《“芯芯”向荣的半导体行业·刘斌》阅读答案解析及阅读理解试题

阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业，现在大部分电子产品如计算机，手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据，云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新，资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达，导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识，

（摘编自钟会民《物联资本论》）

材料二：

（摘自《财经新闻周刊》）

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头，数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为31.44%，集成电路制造业占比为21.19%，集成电路封装占比为32.37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展，如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料四：

在高端芯片领城，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀，换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业的发展是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）

1. 下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A. 芯片是大部分电子产品的核心，全球芯片销售额仅2017年比2010年就剧增近千亿美元，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

B. 材料二显示，2013—2017年中国集成电路产品进口量呈递增趋势，产品进口量和进口额皆远高于同期的产品出口量和出口额。

C. 材料二显示，2013—2017年中国集成电路产品进出口量逐年增长，同期的进出口产品金额呈下降趋势，出口金额最低的一年是2014年。

D. 在政府政策、资本和市场需求的共同作用下，我国集成电路产业的设计、制造和封装三个分支在2017年实现了大幅度增长。

2. 下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是

A. 集成电路产业将成为5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑等终端产品越来越智能化。

B. 我国芯片产业在政策、资本和市场需求牵引的支持下，呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成五大产业之首。

C. 我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及产业链相对完善。

D. 中国集成电路产业已迎来黄金机遇期，抓住发展机遇，坚持理性发展，积极攻克难题，有利于实现该产业跨越式发展。

3. 当前我国研发“中国芯”有什么意义？请结合上述材料，简要概括说明。